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        应用场合-贴装

        目标工艺:易损品的贴装
        目标行业:半导体键合机,片状易碎品放置等

        键合机

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        工艺:

        通过Pick&Place,将半导体元件贴装在基板上的设备。

        课题:

        • “半导体元件的小型化、纤薄化”以及“键合工序的高速化”
        • 容易发生元件的开裂、破碎以及胶水的泄漏。
          希望不降低Pick&Place节拍而降低产品的不良率。

        应用场合-插件

        目标工艺:针状物插入到目标通?#23383;?br />目标行业:电?#26377;?#19994;---插件机等

        工艺:

        将工件针脚插入到pcb上目标通?#23383;?/p>

        课题:

        • 针脚位置未对准情况下安装时,导致工件或PCB损坏
        • 位置偏差或倾斜时,强行安装使得工件或PCB损坏

        应用场合-组装

        目标工艺:易碎品组装&螺纹锁附
        目标行业:光学?#20302;?#34892;业组装、多种领域的螺纹锁附

        工艺:

        • 将?#26412;?mm以下的树脂镜片压入至?#20302;?#20869;,制成?#20302;?#27169;组(lens)
        • 将lens模组安装至holder或VCM内

        课题:

        • 过冲下压会导致镜片磨损或破损
        • 螺纹锁附时,倾斜或工件差异时,强行组装导致工件损坏

        速度快

        曲线控制是指通过调节速度曲线指令的加速时间和减速时间,从而减小减速时的速度变化率的控制技术。
        用曲线控制能够抑制接触动作的速度变化,稳定接触速度和接触负载。

        柔和无冲击

        复合控制是指通过反馈位置、速度、负载,使其具备弹簧减震特性的控制技术。
        采用复合控制有效缓和工件与工件接触时的冲击。

        调试周期缩短

        只需简单设置即可获得理想的柔性控制效果,无需繁琐编程。

        无机械老化

        无需其他机?#20498;?#20214;,完全通过精确算法实现柔性控制,省去硬件维护烦恼。

        精·巧 柔性控制技术

        计算精妙绝伦,控制刚柔并济

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        应用场合

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